全部都改造了?”
芯片生产设备完整的流程太多了,光刻机,离子体刻蚀系统,反应离子刻蚀系统,离子注入机,单晶炉,晶圆划片机,晶片减薄机,气相外延炉,分子束外延系统,氧化炉,低压化学气相淀积系统,等离子体增强化学气相淀积系统,磁控溅射台,化学机械抛光机……为什么需要分工,就因为根本就不可能一套流水线生产,只能代加工!现在,十几米长的流水线,就能流水线生产?
一时间,所有人都怀疑了。
怎么看都感觉不可能!
全部都改造了?”
芯片生产设备完整的流程太多了,光刻机,离子体刻蚀系统,反应离子刻蚀系统,离子注入机,单晶炉,晶圆划片机,晶片减薄机,气相外延炉,分子束外延系统,氧化炉,低压化学气相淀积系统,等离子体增强化学气相淀积系统,磁控溅射台,化学机械抛光机……为什么需要分工,就因为根本就不可能一套流水线生产,只能代加工!现在,十几米长的流水线,就能流水线生产?
一时间,所有人都怀疑了。
怎么看都感觉不可能!